Finden Sie schnell smd maschinen für Ihr Unternehmen: 69 Ergebnisse

Gebrauchtes ist bei uns wie neu. Wir überholen alle ASM SIPLACE Maschinen. Gerne können Sie sich auch ein Bild der überarbeitung bei uns in Ingolstadt machen Gebrauchtmaschinen aus dem Hause BeRoTeK werden fachgerecht inspiziert, Verschleißteile werden vor der Auslieferung ausgetauscht und ausgiebige Probeläufe werden durchgeführt. Die Betonung liegt hierbei auf fachgerecht. Wir führen spezielle, vom Hersteller vorgeschriebene Tests durch, welche uns und Ihnen die Sicherheit geben, dass die Gebrauchseigenschaften dieser immer noch hochwertigen Investitionsgüter gewährleistet sind. Dies ermöglicht uns, unsere überholten Gebrauchtmaschinen auf Wunsch unserer Kunden, gegen Aufpreis, mit einer Garantie auszuliefern. Als autorisierter Händler für neue und gebrauchte Bestücksysteme sind wir in unserer Fachwerkstatt mit den modernsten Messapparaturen und Werkzeugen ausgestattet. Unsere Servicetechniker werden kontinuierlich geschult und sind stets auf den neuesten Stand der Technik. Unser technologisches Know-How hilft unseren Kunden die Kosten, Qualität und Lieferservice in der Anschaffung und im Herstellungsprozess zu optimieren.

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Mit Hilfe von derzeit sieben hochmodernen SMD-Bestückungsvollautomaten übernehmen wir die fachgerechte SMD-Bestückung nach Ihren individuellen Vorgaben. Im Dreischichtbetrieb bestücken wir hochwertige Leiterplatten ein- oder zweiseitig, in Klein- und Mittelserien. Wir sind bei der Bestückung in der Lage, annähernd alle derzeit auf dem Bauteilmarkt angebotenen Komponenten zu verarbeiten, auch Finepitch- oder BGA-Bauteile. Gelötet werden diese Leiterplatten auf unseren 3 Dampfphasenlötanlagen Asscon System VP56 und der Liniendampfphasenlötanlage VP2000 und Asscon VP6000 Vakuum.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Universelle, vollautomatische Anlage zum Auftragen von SMD-Elementen auf Leiterplatten bzw. keramische Strukturen von Hybridelementen. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen. Der MX70 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie von Prototypen und in der Entwicklung. Funktionen der Anlage: • Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut. • Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten • Bauteilbibliothek • automatischer Wechsel von Pipetten • TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen • optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber • sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis Leiterplatte Bestückbereich: 350 x 500 mm Bauteilspektrum: von 0201 bis 35 x 35 mm (je nach Gewicht), Rastermaß:bis 0,5 mm, 80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte + 32 Stangen SO8-PLCC84 Zuführmöglichkeiten: Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm, Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84, Tablettverpackung, Gurtabschnitte, Schüttgut Leistung: 2.000-2.400 Bauteile / Stunde X/Y-Auflösung: 5 µm Platziergenauigkeit: besser 0,1 mm Pipettenwechsel: automatisch, 8 programmierbare Ablage- / Aufnahmestationen, automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten Kamerasystem: automatische Erkennung von Referenzpunkten, automatische Erkennung und Ausschluß von defekten Leiterplatten im Nutzen (badmark-sensing), Zentrierung der Bauteile, Erkennung der Bauteile im Schüttgut Platzierwinkel: 0,05° Schritt Bedieneinheit: 17" Monitor, Tastatur und Maus Zusatzausstattung: CAD-Daten-Editor, Druckdosiereinheit, Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen), Präzisionsdispenser Maße: 750 x 1.100 x 1.350 mm Gewicht: ca. 150 kg Anschlußwerte Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W Anschlußwerte Druckluft: 0,6 MPa; 20 l/Min

Mit unserem neuen All-in-One Bestückungssystem von Fuji realisieren wir Leiterplattenbestückung in Oberflächenmontage-Technik (Surface-Mount Technology) - rationell ab einer Bauteilgröße 0402 und Leiterplatten bis zu 500 x 400 mm. Hierbei ist eine Verarbeitung von Ball Grid Array und Bauteilgrößen hinunter bis zu 02 01 möglich. In der SMT setzen wir auf einen automatisiertes Lötprozess, der eine schnelle und präzise Verarbeitung insbesondere von doppelseitig bestückten Leiterplatten in höchster Qualität ermöglicht. Unter hochreiner Stickstoffatmosphäre erfolgt eine optimale und oxydationsfreie Lötung. Sauber und rückstandsfrei. Die Qualitätssicherung erfolgt durch leistungsfähige AOI-Systeme von Orbotech.

Mit einer Bestückungsleistung von gut 100.000 Bauteilen pro Stunde sorgen unsere Hochleistungs-Bestückungsautomaten dafür, dass wir auch große Bestückungsmengen problemlos realisieren können.

Mit dem Thema SMT = Surface Mounted Technology beschäftigen wir uns seit 1986. Wir haben Fachwissen auf­gebaut und unsere Fertigungstechnik perfektioniert. Durch permanente Investition in technische Anlagen und Kontrollsysteme sind wir stets auf der Höhe neuester technischer Entwicklungen. Wir arbeiten ausschließlich mit Siplace-Automaten, die eine exakte Plat­zierung aller Bauteilgrößen von 0,4 x 0,2 bis zu 55 x 55 mm erlauben. Durch Kombination mit weiteren hochwertigen Maschinen anderer namhafter Hersteller verfü­gen wir über mehrere unterschiedlich konfigurierte Produktionslinien.

SMD- und THT-Baugruppenfertigung vom Prototyp bis hin zur Großserie.

Für die SMD-Serienbestückung setzen wir einen DIMA-HYBRID-110 Bestückungsautomaten ein. Dieser garantiert eine durchgängige und gleichbleibend hohe Qualität mit hoher Zuverlässigkeit über den gesamten Serienbereich. Auf Grund seiner hohen Flexibilität und den kurzen Umrüstzeiten können damit auch kleinere Serien noch kostengünstig bestückt werden.

Bei Paggen‘s MX70 Pick and Place-System handelt es sich um einen flexiblen Bestückungsautomaten zur Platzierung von SMD-Bauteilen mit Kantenlängen von 0201 bis 40 x 40 mm. Die Bestückung selbst erfolgt hierbei immer mit einem Vakuum-Sauger, der die Bauteile über ein Vision-System explizit vermisst und anschließend hochpräzise platziert. Bei der Maschine handelt es sich um eine ausgereifte, hochwertige und stabile Konstruktion. Die einfache Programmierung und das ausgezeichnete Preis-Leistungsverhältnis machen die MX70 perfekt für kleine Produktionslinien und den Prototypenbau. Die Bestückungsanlage MX70 verbindet mechanische Genauigkeit mit höchster Qualität. Die leicht zu bedienende und flexible Programmier-Software ermöglicht höchste Flexibilität bei hoher Produktivität. Schnelle Rüstzeiten und geringster Wartungsbedarf tragen maßgeblich zur Senkung der Gesamtbetriebskosten bei und sorgen so für eine schnelle Amortisation der Investition. Einzigartige Merkmale der MX70 sind die Abholung großer Bauteile auch aus undefinierten Tray´s und die Verarbeitung von Schüttgut (Vogelfutter). Das intelligente Kopf-Vision-System ermöglicht diese Komponenten zu finden, abzuholen, mit Hilfe des Vakuum-Saugers auszurichten und über das Tisch-Vision-System präzise zu platzieren. Die gesamte nutzbare Fläche kann mit PCB´s oder frei definierbaren Zuführungen bestückt werden. Die automatischen Feeder-Kassetten sind intelligent und werden von außen mit wenigen Handgriffen angebracht. Die MX70 kann alternativ mit einem Zeit-Druck gesteuerten Dispenser für Lotpaste und SMD-Kleber ausgestattet werden. Eine Heizung für die Düsennadel ist dabei inclusive.

Technische Daten max. Arbeitsbereich 540x480mm Bauelementespektrum von 0201 bis 40x80mm min pitch 0,4mm Bauelemente Verpackung Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut Bauelemente-Zentrierung optisches Kamerasystem Leistungsrate bis zu 1200 BE/Std. Zuführungen bis zu. 80 x 8mm semiautomatik Zuführungen und 2 x ( 300x200mm) IC -Trays bei Leiterplatte 300x200mm Auflösung X / Y -Achse : 0,008mm (Linearencoder ) Z -Achse : 0,02mm (Linearencoder ) Rotation : 0,01° (Rotationsencoder ) Positionsgenauigkeit +/- 0,03mm mm Abmesssungen und Gewicht 800 x 700 x 550mm / ca . 85 kg Versorgung 110V-230V / 50-60Hz / 850W / 0,6 MPa / min. 20l/min Eigenschaften Präzisions SMD-Bestückungsautomat mit optischer Zentrierung 1ax automatischer Bestückungskopf Automatischer Pipettenwechsler (6-fach) Graphische Bedieneroberfläche Top - Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur Bottom - Kamerasystem für automatische Bauelementezentrierung Optische Inspektion des Lotpastendrucks, und der Bauelementeplatzierung CAD-Editor für alle CAD-Systeme Teach in - elektronischer Manipulator Service via Internet ( remote service kit ) Betriebssystem: Windows 10 Anwendungsbereich Prototypen und Kleinserien Bestückung von allen Typen von SMD Komponenten

Für eine perfekte und reproduzierbare THT-Lötung setzen wir auf unsere Selektivlötanlage ECOSELECT 1 der Firma ERSA. Durch punktgenaue Lötung der THT-Bauteile wird die Baugruppe während des Lötvorgangs thermisch geschont und optimale Durchstiege erzielt.

Die SLM Serie ist speziell für die Produktion von LED Boards gedacht. Neben einer hohen Bestückleistung und einem flexiblen Pitchabstand zwischen den LEDs, können hier auch Leiterplatten bis zu einer Länge von 1500 mm produziert werden. High Speed und Präzision für Ihre LED Boards zeichnen dieses System aus. Mit dem speziell entwickelten Kopfsystem kann auch mit wenigen Feedern eine sehr hohe Bestückleistung erreicht werden. Das ist ein großer Vorteil, da man nicht immer viele Bauteilrollen mit LEDs mit dem gleichen Binning zur Verfügung hat, jedoch sortenrein bestücken will. Das System ist in der Lage, Boards bis zu 1200mm Länge mit LEDs zu bestücken und das mit einer Geschwindigkeit von bis zu 43.000 Bauelementen in der Stunde, was u. a. von dem Flying-Vision-System (von Samsung entwickelte Bildererfassung-Technologie) durch non-stop-Erkennung der Bauteile - also ohne Zeitverlust - gewährleistet wird. Um die Produktivität zu erhöhen, können auch zwei Board gleichzeitig bestückt werden. Die kompakte Größe des Gerätes und Bedienung von einer Seite ermöglicht eine Parallelaufstellung zweier Maschinen. Anlagenmerkmale • Automatische Anordnung der Bestückungspunkte entsprechend den Merkmalen auf dem Board • Automatische Prüfung auf umgedrehte oder falsch positionierte LEDs • Verwaltung der LED-Bauteile nach ihrer Helligkeit über ein Barcode-System • Akustischer Alarm zur Vermeidung von Fehlbestückung (falls eine Abweichung zwischen Bauteil und aktuellem Produkt festgestellt wird oder der Bauteilvorrat im Feeder zur Neige geht) • 2-Achsensystem mit je 5 Spindeln, Doppel-Conveyor System • max. 32 LED-Feeder

Mit unseren Automatisierungslösungen stellen Sie die Weichen für die Zukunft. Praxisgerechte und kundenorientierte Systeme tragen zum wirtschaftlichen Erfolg eines Unternehmens bei und bieten viele Vorteile. So kann Ihr Maschinenpark auch nachts oder am Wochenende produzieren. So können sie ihre Maschinenbediener effizienter einsetzen und erhöhen die Laufzeiten ohne zusätzlichen Personalaufwand. Dadurch steuern Sie unabhängig vom Personal Ihre Produktion und stellen Ihre Flexibilität in den Vordergrund. Produkte Robojob FMB Maschinenbau Breuning IRCO PEHA GmbH Werkzeugmaschinen

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

SMD - surface-mounted device (deutsch: oberflächenmontiertes Bauteil) ist ein Fachausdruck aus der Elektronik. MDs sind elektronische Bausteine, die direkt auf eine mit Leiterbahnen versehene Oberfläche gelötet werden. Die hierfür angewandte Technik ist die Oberflächenmontage (englisch: surface-mounting technology, SMT). Der Vorteil hierbei ist der geringe Abstand der Lötkontakte, Bauteilabmessungen und der Wegfall der Bohrungen in den Platinen. SMD-Bausteine haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch: Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, keine Drahtanschlüsse. SMD - Bestückung von Klein- bis Großserien Unsere Erfahrung auf dem Gebiet der automatischen Bestückung garantiert unseren Abnehmern gleichbleibende Qualität durch moderne Technik. Durch die optische Zentrierung können Bauteile bis zu einem Rastermaß von 0,3 mm bestückt werden. SMD-Bestückung Lotpastenbedruckung Lotpasten-Dispenser Reflow-und Wellenlötung visuelle Sichtprüfung

Professionell produziert Unsere Pick & Place Automaten bestücken Flachbaugruppen mit folgendem Leistungsspektrum: •SMD-Bauteile ab Baugrösse 0201“ (0,6 mm x 0,3mm) •Bauteilformen SOIC, CSP, QFP, µBGA, fine pitch... •optische Inspektion •Platziergenauigkeit bis zu 35 µm •Leiterplattengrößen bis zu 940 x 400 mm •schonendes löten per Dampfphase

Im SMD-Bereich werden alle gängigen Bauformen von kleinsten Bauformen wie etwa 0201 bis hin zu großen komplexen Bauformen und BGA verarbeitet. Inline: Schablonendrucker mit automatischer Reinigung und Druckbildkontrolle Linie mit 40 Tray-Wechsler, 400/8mm-Feedersteckplätze, insgesamt maximal 60.000Bauteile/h. Alle Bauelemente verlöten wir ausschließlich mit Dampfphasentechnologie. AOI Prüfung am Ende der Linie. ​ Im THT Bereich axial oder radial bieten wir Ihnen ein breites Verarbeitungsspektrum ein-schließlich Teilevorbereitung in der Hand-bestückungstechnologie. Wellenlöten in Bleifrei Selektivlötverfahren in Bleifrei mit hoher Prozessgenauigkeit Lötroboter des selektiven Punkt-zu-Punkt-Lötverfahrens

In der Fertigung nach IPC610-Norm beherrschen wir bei Sepptronic alle gängigen Technologien. Sowohl bleifrei nach RoHS für alle konventionellen Anwendungen als auch verbleit für ganz spezielle Anforderungen. Was besonders wichtig für unsere Kunden ist: Alle bei der Serienfertigung möglichen Technologien sind grundsätzlich auch für die Erstellung eines Prototypen verfügbar.

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Die SMD-Bestückung ist das Herzstück eines jeden EMS-Dienstleisters. Mit unseren zwei hochmodernen Highspeed Bestücklinien, bestehend aus der JUKI FX3 und der JUKI 2080 sowie der Juki RS1, ist es uns möglich, Ihre Baugruppen in höchster Präzision und perfekter Qualität zu bestücken. Unsere SMD-Bestückungslinien werden durch einen Siebdrucker von DEK und Juki mit Pasten SPI sowie einem Reflow Ofen von ERSA abgerundet. Durch ständige Prozessvalidierung mit Hilfe unserer Röntgenanlage können wir Ihnen eine gleichbleibend hohe Qualität gewährleisten. Die optische Prüfung der erfolgten SMD-Bestückung übernimmt ein AOI System der Firma Göpel, welches die Bestückung sowie die Lötstellen bei allen Komponenten automatisch prüft.

Mit modernen Bestückautomaten übernehmen wir für Sie die Fertigung Ihrer Prototypen sowie Kleinst- und Kleinserien. Dabei steht für uns die Qualität sowie die Erfüllung individueller Kundenwünsche stets im Vordergrund. Durch moderne Dispenser sowie Halbautomaten können wir Ihnen zudem eine ebenfalls qualitativ hochwertige, schnelle und flexible Handbestückung Ihrer Platinen anbieten. Dabei können wir bereits SMD-Komponenten ab einer Bauform von 0201 bestücken. Anschließend werden Ihre Leiterplatten in unserem Reflow-Ofen verlötet. Dabei wird die bestückte Leiterplatte schonend auf die notwendige Temperatur erhitzt, wodurch das Flussmittel verdampft und das Lot schmelzen kann. Durch die gleichmäßige Erhitzung von Platine und Komponenten werden alle Bauteile präzise verlötet. Auf Wunsch können wir im Anschluss Ihre Leiterplatten mit modernen Methoden reinigen, um diese von Flussmittelüberresten zu säubern. Sowie die Platinen nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen messen. Abschließend wird bei jeder Platine eine 100% Sichtkontrolle durchgeführt. Gerne bieten wir Ihnen auch einen 24h-Express-Service an. Die Lieferzeit hängt dabei von Art und Umfang der Bestückung, sowie der Bauteilverfügbarkeit beziehungsweise einer Beistellung der Bauteile Ihrerseits ab. Fragen Sie einfach bei uns nach!

Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien

Unsere SMD-Bestückungslinie, bestehend aus automatischer Zuführung, SMD-Bestückungsautomat und Reflow-Prozess garantiert eine qualitativ hochwertige und termingetreue Fertigung.

Die SMD-Bestückung (auch SMT-Bestückung, SMD/T = Surface Mounted Devices/Technology) ist eine Technologie der Leiterplattenbestückung, bei der Bauelemente direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte, ohne Löcher gelötet werden. Die speziellen Bauelemente mit lötfähiger Anschlussflächen werden maschinell auf einer oder beiden Seiten bestückt und anschließend mit geeigneten Verfahren angelötet. Die SMD-Bestückung in Kombination mit dem Reflow-Löt-Verfahren ist die heute maßgebliche Methode zur Leiterplattenbestückung. Mit unseren modernen SMD-Maschinen ist eine Bestückung bereits ab kleinen Stückzahlen und für Prototypen möglich. Durch das SMD-Verfahren werden die Leiterplatten besonders kompakt und vibrationsfest.

Effiziente Produktionsabläufe und ergonomische Arbeitsplätze mit der Automatisierungstechnik von SEHO. SEHO 360°

www.maschinenhandel-wilhelm.de Bernardo Steintrennmaschinen TCM 250 - 230 V 14-3088 Schnitttiefe 60 mm Schnittlänge 620 mm Schnittwinkel 90° / 45° Diamanttrennscheibe 250 x 25,4 mm Tischgröße 810 x 500 mm Fördermenge 500 ltr. / Stunde Drehzahl 2950 U/min Motor-Abgabeleistung S1 100% 1,1 kW Motor-Aufnahmeleistung S6 40% 1,5 kW Spannung 230 V Maschinenabmessung (B x T x H) 1260 x 600 x 1240 mm Gewicht ca. 55 kg Wir handeln mit Bernardo Maschinen. Dabei reicht unser Spektrum von Holzbearbeitungsmaschinen über Metallbearbeitungsmaschinen und Blechbearbeitungsmaschinen mit Zubehör. Werkzeugmaschinen Abrichthobelmaschinen Absauganlagen, sonstige Ausklinkmaschinen Bandsägemaschinen Blechbearbeitungsmaschinen Bohrerschleifmaschinen Bohr-Fräsmaschinen Flachschleifmaschinen Formatkreissägen Fräsmaschinen Gewindeschneidmaschinen für Innengewinde Holzbearbeitungsmaschinen Kantenanleimmaschinen Kantenfräsmaschinen Kantenschleifmaschinen Metallbearbeitung Pressen für die Metallbearbeitung Radialbohrmaschinen Sägemaschinen Säulenbohrmaschinen Schleifmaschinen für die Metallbearbeitung Schleifmaschinen für Holzbearbeitung Schwenkbiegemaschinen (Abkantmaschinen) für Bleche Sickenmaschinen Stichelschleifmaschinen Tafelscheren Universalfräsmaschinen Universalmaschinen für Holzbearbeitung Werkstattpressen Bonus-Kategorien Blechformmaschinen Doppelgehrungssägen Drechselbänke Drehmaschinen, CNC-gesteuerte Drehmaschinen für Metall Formatkreissäge Kaltkreissäge Tischkreissäge Holzbandsäge Metallbandsäge Doppelgehrungsbandsäge Horizontalbandsäge halbautomatische vollautomatische Metallbandsäge Säbelsäge Kappsäge Vertikalbandsäg Fräserschleifmaschinen Fräsmaschinen für Metallbearbeitung Fräswerkzeuge Gewindebohrer Hubtische Hubwagen Kompressoren Maschinen für den Metallbau Maschinenheber/Transportfahrwerke Planscheiben Profilstahlscheren Ringbiegemaschinen Rundbiegemaschinen Rundschleifmaschinen Sandstrahlkabinen Schutzabdeckungen für Maschinen Spannwerkzeuge Spannwerkzeuge für Werkzeugmaschinen Trennmaschinen für Metall Zerspanungswerkzeuge

5-Achs horizontal Fräsmaschine - CNC Fräse mit horizontaler Spindelanordnung MINISPEED MS 5 HS 5-Achs horizontal Fräsmaschine Die MINISPEED 5-HS ist eine 5-Achs-Fräsmaschine mit horizontaler Spindelanordnung. Merkmale der MINISPEED MS 5 HS horizontal Fräsmaschine sind die kompakte und platzsparende Bauweise, der Anwender hat dadurch aber keine Einschränkungen bei den Funktionen der CNC Maschine. Das Maschinengestell der 5-Achsen CNC Fräsmaschine besteht aus solidem und massivem Mineralguss. So erlangt die Maschine hohe Stabilität und ermöglicht die Bearbeitung von hochfesten Werkstoffen. Die CNC Fräsmaschine verfügt über einen übersichtlichen Bearbeitungsraum und einen integrierten Werkzeugwechsler. Die horizontal Fräsmaschine ist geeignet für die Bearbeitung von Stahl, Titan, Buntmetallen, Graphit und Nichteisenmetallen. ÜBERBLICK: - Horizontale Spindelanordnung - Über-Kopf-Fräsen – Restmaterial bzw. Späne fallen nach unten - Maschinengestell aus massivem Mineralguss - CNC Fräsmaschine mit integriertem Werkzeugwechsler - Übersichtlicher Bearbeitungsraum - Maschinensteuerung und Sicherheitsüberwachung durch Beckhoff - intuitive CNC Steuerungssoftware – SpeedPos - Minimalmengen-Schmierung (MMS) oder Wasserkühlung - 15- bis 45-fach Werkzeugwechsler-System EINSATZGEBIETE: Die Anlage wird in den Bereichen die höchste Präzision erfordern eingesetzt werden. Die Bearbeitung von verschiedensten Materialien wie Kunststoff bis hin zu Stahl und Titan ist möglich. Die 5-Achs Fräsmaschine ist für den Prototypenbau, Einzelfertigung bis hin zur Serienfertigung geeignet. INDIVIDUALISIERUNG: Die MINISPEED MS-5-HS kann an Kundenwünsche angepasst werden. Aufspannsysteme, automatische Bestückung sowie eine Auswahl an verschiedensten Frässpindeln stehen zur Verfügung. Außerdem kann die Benutzeroberfläche der CNC Steuerungssoftware SpeedPos auf Wunsch angepasst werden. Nach einer fundierten technischen Beratung stellen wir ein für Sie optimales Angebot zusammen. Vom Anwender für den Anwender Kontaktieren Sie jetzt unser Vertriebsteam per Telefon oder schreiben Sie uns eine E-Mail. Gerne beraten wir Sie! Tel. 0892101390 E-Mail: info@tbm-muenchen.de Steuerung: Beckhoff | Ether Cat Abmessungen B, T, H (mm): 1 .360 x 1.520 x 1.880 Gewicht (kg): 2.500 Wiederholgenauigkeit (mm): 0,02 Spindelanordnung: horizontal Glasmaßstab (mm): 0,01 Software: Speedpos Bedienung: 21" Touchscreen, Tastatur Verfahrbereich X x Y x Z: 340 x 270 x 143 Achsgeschwindigkeit X x Y x Z max. (mm/s): 300 Maschinenbett: Mineralguss

Hochohm-Dickschicht-Chip-Widerstände Standard 0402-4020 CHS, Widerstandsbereich: 10M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK(ppm/K) : 50 ... 3000